[发明专利]基板对位靶标的制作方法在审
| 申请号： | 201410607162.1 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104302111A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 宋阳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板对位靶标的制作方法，包括下述步骤：步骤一，提供一基板；在基板的辅助边钻定位孔；步骤二，利用定位孔的位置定位，在基板的表面制作内层线路图形和对位靶标；对位靶标周围具有一圈绝缘空间间隔；步骤三，使用平整的贴靶标材料覆盖对位靶标和对位靶标周围的绝缘空间间隔；步骤四，在基板外层表面进行加温层压，层压后的各外层结构层与基板结合；步骤五，利用层压后各外层结构层的凸起为指示，刮开外层结构层上与对位靶标相对应的部位，并剥离贴靶标材料，使得对位靶标露出。本方法能缩短加工流程，降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 靶标 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基板对位靶标的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，提供一基板(1)；在基板(1)的辅助边钻定位孔(2)；步骤二，利用定位孔(2)的位置定位，在基板(1)的表面制作内层线路图形和对位靶标(4)；对位靶标(4)周围具有一圈绝缘空间间隔(5)；步骤三，使用平整的贴靶标材料(6)覆盖对位靶标(4)和对位靶标(4)周围的绝缘空间间隔(5)；所使用的贴靶标材料(6)能够耐受后续步骤中层压时的温度；步骤四，在基板(1)外层表面进行加温层压，层压后的各外层结构层与基板(1)结合；步骤五，利用层压后各外层结构层的凸起为指示，刮开外层结构层上与对位靶标(4)相对应的部位，并剥离贴靶标材料6，使得对位靶标4露出。
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