[发明专利]一种LED点胶封装控制系统在审

专利信息
申请号: 201410607575.X 申请日: 2014-11-03
公开(公告)号: CN104465944A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 李良学 申请(专利权)人: 李良学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种LED点胶封装控制系统,包括:封装设备、DSP控制器以及电机驱动电路,所述封装设备包括机架(1)、前滑座组件(42)、后滑座组件(41)、纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3),所述电机驱动电路分别与设置在所述封装设备内的纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3)联接,所述DSP控制器通过电机驱动电路控制纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3)的转动,其中,所述机架(1)上纵向地设置有机架导轨(19),所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)前后分开地设置在所述机架(1)上且与所述机架导轨(19)滑动配合;所述纵向驱动电机(2)和所述横向驱动电机(3)均在所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)之间而固定设置在所述机架(1)上。
搜索关键词: 一种 led 封装 控制系统
【主权项】:
 一种LED点胶封装控制系统,包括:封装设备、DSP控制器以及电机驱动电路,所述封装设备包括机架(1)、前滑座组件(42)、后滑座组件(41)、纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3),所述电机驱动电路分别与设置在所述封装设备内的纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3)联接,所述DSP控制器通过电机驱动电路控制纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3)的转动,其中,所述机架(1)上纵向地设置有机架导轨(19),所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)前后分开地设置在所述机架(1)上且与所述机架导轨(19)滑动配合;所述纵向驱动电机(2)和所述横向驱动电机(3)均在所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)之间而固定设置在所述机架(1)上;所述纵向驱动电机(2)的前端与前部纵向驱动丝杠(22)联接,后端与后部纵向驱动丝杠(21)联接,所述后部纵向驱动丝杠(21)与所述后滑座组件(41)上的丝母螺纹配合,所述前部纵向驱动丝杠(22)与所述前滑座组件(42)上的丝母螺纹配合,从而使得当所述纵向驱动电机(2)转动时,能够同时使所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)在纵向上沿着所述机架导轨(19)方向相反地移动;所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)均包括滑座本体(53),所述滑座本体(53)中设置有滑座内导轨槽(531),所述滑座内导轨槽(531)与LED工件托盘连接件(55)滑动配合,所述滑座本体(53)的左端通过推力轴承安装有大伞齿轮(52),所述大伞齿轮(52)的右端与滑座内横向丝杠(54)联接,所述滑座内横向丝杠(54)与所述LED工件托盘连接件(55)中的丝母螺纹配合,所述滑座本体(53)的左端还设置有向左延伸的凸出耳部(59),所述凸出耳部(59)上安装有小伞齿轮(51),所述小伞齿轮(51)与所述大伞齿轮(52)啮合,并且所述小伞齿轮(51)的旋转轴线为纵向从而与所述大伞齿轮(52)的旋转轴线垂直,所述小伞齿轮(51)轴向固定且能旋转地安装在所述凸出耳部(59)上,所述小伞齿轮(51)的中央设置有中心花键通孔,所述所述前滑座组件(42)和所述后滑座组件(41)的所述LED工件托盘连接件(55)分别与前LED工件托盘(57)和后LED工件托盘(56)固定连接,所述前LED工件托盘(57)和后LED工件托盘(56)均用于承载LED工件,所述横向驱动电机(3)的前端与前部横向驱动花键杆(32)联接,后端与后部横向驱动花键杆(31)联接,所述前部横向驱动花键杆(32)与所述前滑座组件(42)中的小伞齿轮(51)的花键通孔啮合,且所述前部横向驱动花键杆(32)与所述前滑座组件(42)中的小伞齿轮(51)的花键通孔在轴向上能相对滑动,所述后部横向驱动花键杆(31)与所述后滑座组件(41)中的小伞齿轮(51)的花键通孔啮合,且所述后部横向驱动花键杆(31)与所述后滑座组件(41)中的小伞齿轮(51)的花键通孔在轴向上能相对滑动;当所述横向驱动电机(3)转动时,能够同时驱动所述前滑座组件(42)和所述后滑座组件(41)的小伞齿轮(51)转动,从而使得所述前滑座组件(42)和所述后滑座组件(41)的所述滑座内横向丝杠(54)分别带动所述前LED工件托盘(57)和后LED工件托盘(56)在各自的滑座内横向丝杠(54)的轴向上横向相反地移动;所述LED点胶封装控制系统还包括与所述机架(1)固定连接的前点胶头(62)和后点胶头(61),所述前点胶头(62)和后点胶头(61)分别用于为所述前LED工件托盘(57)和后LED工件托盘(56)中的LED工件进行点胶封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李良学,未经李良学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410607575.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top