[发明专利]一种培养基平皿包装袋有效
申请号: | 201410607655.5 | 申请日: | 2014-11-03 |
公开(公告)号: | CN104443692A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 李春林;李玉刚;胡明;李春红 | 申请(专利权)人: | 江苏益玛生物科技有限公司 |
主分类号: | B65D30/08 | 分类号: | B65D30/08;B65D33/16 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 225300 江苏省泰州市中国医药*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种培养基平皿包装袋,包括内、中、外三层包装袋,包装袋体为封闭式内层包装顶头袋、中层多层共挤抽真空包装袋和外层多层共挤抽真空包装袋,顶头袋为至少两个顶头袋本体封边压合而成的双层袋体结构,透气膜为不透明结构,顶头袋本体为透明结构;中层多层共挤筒式真空包装袋为筒状一体成型结构,热熔封条与袋体围成一个顶部开口、中部无缝并用于容纳物成品的筒状真空袋,内设有无菌备用纸塑袋、备用空白不干贴纸;外层多层共挤筒式真空包装袋为筒状一体成型结构,热熔封条与袋体围成一个顶部开口、中部无缝并用于容纳物成品的筒状真空袋;采用上述结构,保证了密封性,能够很好的隔绝外部微生物,不透水、不透气,抗刺、防撕、耐磨。 | ||
搜索关键词: | 一种 培养基 平皿包 装袋 | ||
【主权项】:
一种培养基平皿包装袋,其特征在于:包括内、中、外三层包装袋,所述内层包装袋体为顶头袋(1),中层包装袋为多层共挤筒式真空袋(2),外层包装袋为加厚型多层共挤筒式真空袋(3);a )、顶头袋(1)为至少两个顶头袋本体(4)封边压合而成的双层袋体结构,所述其中一层袋体一端设有透气膜(5),所述顶头袋本体(4)上端与透气膜(5)为热熔封结构,顶头袋透气膜(5)宽度为80mm,所述顶头本体(4)下端设有易撕口(6),所述透气膜(5)为不透明结构,顶头袋本体(4)为透明结构;b)、中层多层共挤筒式真空包装袋(2)为筒状一体成型结构,厚度为9丝,袋体(7)上端设有开口(8),袋体下端热熔封,热熔封条与袋体(7)围成一个顶部开口、中部无缝并用于容纳物成品的筒状真空袋,所述封闭式内层包装顶头袋(1)外表面粘贴产品标签纸及辐照指示标签,内还设有无菌备用纸塑袋(9)、无菌备用空白不干贴纸;c)、外层多层共挤筒式真空包装袋(3)为筒状一体成型结构,厚度为15丝,袋体(7)上端设有开口(8),袋体(1)上端中部距边缘10~15mm 处开有直径3mm 的VHP熏蒸挂孔,袋体下端热熔封,热熔封条与袋体(7)围成一个顶部开口、中部无缝并用于容纳物成品的筒状真空袋。
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