[发明专利]一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅(AAWG)有效
| 申请号： | 201410607937.5 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104280821B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 凌九红;马卫东;胡家燕 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 王海洋 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅(AAWG)，包括基座、AWG芯片、第一驱动器(110)；所述第一驱动器(110)固定于所述基座移动端(201)和所述基座固定端(202)之间，所述芯片移动端(301)上端还设置有第二驱动器(120)；所述第一驱动器(110)对AWG芯片的波长温度特性进行线性欠补偿或线性过补偿；所述第二驱动器(120)在一个温度区间上对AWG芯片的波长温度特性进行线性补偿；在所述温度区间上，所述第二驱动器(120)的线性补偿与所述第一驱动器(110)的线性欠补偿相叠加或者与所述第一驱动器(110)的线性过补偿相抵消；本发明装置可达到‑40至80度的温度范围内波长偏移小于±30pm的性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 分段 补偿 敏感 阵列 波导 光栅 aawg | ||
【主权项】：
一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，包括基座、AWG芯片、第一驱动器(110)、第二驱动器(120)、弹性器(130)；所述基座分割为基座移动端(201)和基座固定端(202)，所述AWG芯片分割为芯片移动端(301)和芯片固定端(302)，所述第一驱动器(110)固定于所述基座移动端(201)和所述基座固定端(202)之间，第一驱动器(110)采用热膨胀系数大于基座的材料，其特征在于：所述芯片移动端(301)上端还设置有第二驱动器(120)、弹性器(130)，弹性器(130)一端与芯片移动端(301)固定，另一端固定于基座移动端(201)上；第二驱动器(120)采用的材料膨胀系数大于基座移动端(201)，第二驱动器(120)一端直接或间接与基座移动端(201)固定使其随基座移动端(201)运动，第二驱动器(120)另一端则与弹性器(130)的一端无缝贴合设置；所述第二驱动器(120)同所述弹性器(130)相邻设置并能够推动所述弹性器(130)发生弹性形变；所述第一驱动器(110)对AWG芯片的波长温度特性进行线性欠补偿或线性过补偿，第二驱动器(120)在一个温度区间上对AWG芯片的波长温度特性进行线性补偿；在所述温度区间上，所述第二驱动器(120)的线性补偿与所述第一驱动器(110)的线性欠补偿相叠加或者与所述第一驱动器(110)的线性过补偿相抵消。
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