[发明专利]一种芯片焊点的定位方法在审
| 申请号： | 201410610000.3 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104392950A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 方舟;曹岩;董皓;白瑀;杜江;赵晓龙 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 王海洋 |
| 地址： | 710032*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片焊点的定位方法，包括对位于设定位置的芯片和贴片基板进行图像采集，对采集的图像进行分析处理得出芯片和贴片基板的坐标偏移量以及角度偏移量，依据坐标偏移量和角度偏移量对引线键合头位置进行调整，然后进行引线键合。上述方法能够快速、准确的检测出芯片和贴片基板相对于设计位置的偏移位置和偏移角度，分析得出键合焊点的实际中心坐标位置，提高引线键合工艺中的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片焊点的定位方法，包括对位于设定位置的芯片和贴片基板进行图像采集，对采集的图像进行分析处理得出芯片和贴片基板的实际坐标位置，将芯片和贴片基板的实际坐标位置与芯片和贴片基板的设定坐标位置进行比较得出芯片和贴片基板的坐标偏移量以及角度偏移量，依据坐标偏移量和角度偏移量对引线键合头位置进行调整，然后进行引线键合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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