[发明专利]氢气浓度和温度一体化测量传感器探头的制备方法有效
申请号: | 201410610271.9 | 申请日: | 2014-11-03 |
公开(公告)号: | CN104297154B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 代吉祥;朱文杰;赵飞龙;杨明红;李智;王高鹏;祁宠杰;黄楚佳 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | G01N21/00 | 分类号: | G01N21/00;G01K11/32 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 王守仁 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明是氢气浓度和温度一体化测量传感器探头制备方法,利用Pt表面修饰掺杂WO3氢气敏感材料与传感光栅结合制备氢气传感器探头;利用不含催化剂掺杂WO3与参考光栅结合制备温度传感器探头,并对传感光栅进行温度补偿。该发明利用Pt表面修饰WO3作为氢气敏感材料,通过在WO3中进行掺杂SiO2改性,增强了氢气敏感材料的使用寿命;利用SiO2槽作为氢气敏感材料的载体,可以有效防止氢气敏感材料的脱落。在传感光栅和参考光栅外套毛细管进一步保护,并且传感光栅和参考光栅固定在SiO2基板上,保证光栅温度系数的线性度,能够同时测量氢气浓度和环境温度。同时设计了传感探头的一体化封装结构,确保了传感探头的可靠性和稳定性,该发明具有重要应用价值。 | ||
搜索关键词: | 氢气 浓度 温度 一体化 测量 传感器 探头 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氢气浓度和温度一体化测量传感器探头,其特征是由氢气传感器探头和温度传感器探头通过一体化封装而成,其中:氢气传感器探头是利用Pt表面修饰掺杂WO3氢气敏感材料与传感光栅结合而成,SiO2槽作为氢气敏感材料载体;温度传感器探头是利用不含催化剂掺杂WO3与参考光栅结合而成,并对传感光栅进行温度补偿;所述的Pt表面修饰掺杂WO3氢气敏感材料,其中掺杂WO3的掺杂成分为SiO2,Pt作为催化剂,三种成分共同构成氢气敏感材料,该氢气敏感材料中的硅钨原子比的范围为1:30~1:2,铂钨原子比的范围为1:20~1:2。
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