[发明专利]制造覆铜层压板的方法在审
| 申请号： | 201410610520.4 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104859225A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 韩渊奎;李东根;李尚宰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B27/04;B32B27/12;B32B27/38;B32B37/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了制造覆铜层压板的方法，该方法能够在高温下层压和固化铜箔与通过添加马来酰亚胺类或者氰酸酯类树脂至使用现有的环氧类树脂作为主要原材料的清漆获所得的预浸料(PPG)或者在初步层压和固化预浸料与铜箔之后高温再固化覆铜层压板来增加玻璃化温度(Tg)和硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 层压板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造覆铜层压板(CCL)的方法，所述方法包括：将双马来酰亚胺和氰酸酯中的一种或多种添加至环氧树脂以制备清漆；将所述清漆浸至增强基材中；以及在230℃以上且290℃以下的温度将被浸到所述增强基材中的所述清漆与铜箔一起层压并固化。
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