[发明专利]垂直非易失性存储装置及其制造方法在审
申请号: | 201410612782.4 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN104810372A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 李淳永 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了垂直非易失性存储装置及其制造方法。其中一种垂直非易失性存储装置包括:栅电极,在垂直于基板的上表面的第三方向上堆叠在基板的第一区域中,该基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域;沟道,在第三方向上延伸穿过栅电极;导电焊盘,在第二区域中在平行于基板的上表面的第一方向上分别从栅电极延伸;绝缘焊盘,在第二区域中在垂直于第一方向的第二方向上分别从栅电极和导电焊盘延伸;接触插塞,分别电连接到导电焊盘;以及第一参考结构,在第二区域中且在绝缘焊盘中的至少一个绝缘焊盘下面。 | ||
搜索关键词: | 垂直 非易失性 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种垂直非易失性存储装置,包括:基板,具有既在第一方向又在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的上表面,所述基板包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域;多个栅电极,在第三方向上堆叠在所述基板的所述第一区域中,所述第三方向基本上垂直于所述第一方向和所述第二方向两者;沟道,在所述第三方向上延伸穿过所述栅电极;导电焊盘,在所述基板的所述第二区域中,所述导电焊盘中的各个导电焊盘在所述第一方向上从相应的栅电极延伸;绝缘焊盘,在所述基板的所述第二区域中,所述绝缘焊盘中的各个绝缘焊盘在所述第二方向上从相应的栅电极延伸;多个接触插塞,所述多个接触插塞中的各个接触插塞电连接到相应的导电焊盘;以及第一参考结构,在所述基板的所述第二区域中且在至少一个所述绝缘焊盘下面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410612782.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:增强模式器件
- 下一篇:半导体存储器件及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的