[发明专利]一种铜柱型基板封装的LED在审
| 申请号： | 201410613244.7 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104393162A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 黄琦;黄强;刘晓;鲍量 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 332020 江西省九江市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于LED技术领域，提供了一种铜柱型基板封装的LED，包括基板和芯片，其特征是所述基板设有贯穿基板厚度方向的直径为0.1-4.00mm的铜柱，所述芯片固定在铜柱上。芯片的发热可通过铜柱传导向基板背面，散热速度快，使用的芯片的功率可以提高，同时封装后的LED的使用寿命及性能也极大的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜柱型基板 封装 led | ||
【主权项】：
一种铜柱型基板封装的LED，包括基板和芯片，其特征是所述基板设有贯穿其厚度方向的铜柱，所述芯片固定在铜柱上，所述铜柱的直径0.10‑4.00mm。
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