[发明专利]一种整体叶盘复杂曲面叶片的纵向测量方法

摘要

一种整体叶盘复杂曲面叶片的纵向测量方法，其特征在于所述的整体叶盘复杂曲面叶片的纵向测量方法，首先根据叶型理论截面轮廓数据构建复杂曲面CAD三维模型；然后分别在叶片的前缘、后缘、叶盆、叶背面上提取纵向检测线，采用三坐标测量机按照纵向检测方式检测叶片实物，并进一步对采样点进行数据处理；最后将处理后的采样数据导入到CAD三维模型中进行比对，分析并获得全面、真实的叶身型面数据集。本发明的优点本发明所述的整体叶盘复杂曲面叶片的纵向测量方法，测量路径规划简单；能够全面反映叶身型面的真实状态；可以选用短测针，提高检测精度的同时还可以提高测量效率。

主权项

一种整体叶盘复杂曲面叶片的纵向测量方法，其特征在于：所述的整体叶盘复杂曲面叶片的纵向测量方法，首先根据叶型理论截面轮廓数据构建复杂曲面CAD三维模型；然后分别在叶片的前缘、后缘、叶盆、叶背面上提取纵向检测线，采用三坐标测量机按照纵向检测方式检测叶片实物，并进一步对采样点进行数据处理；最后将处理后的采样数据导入到CAD三维模型中进行比对，分析并获得全面、真实的叶身型面数据集；具体步骤如下：步骤1：采用UGCAD三维造型软件，根据整体叶盘叶身型面的理论截面数据集对叶身型面和流道面进行三维实体造型；步骤2：在步骤1中得到的叶身三维模型上分别在前缘、后缘、叶盆和叶背上提取相应数量的纵向测量线；步骤3：建立四个必要文件，理论数据文件；公差文件；计算方法文件；操作者文件；步骤4：编制PC测量程序；步骤5：将被测零件放置在转台上，用杠杆百分表以平台找正的方法，将被测件与转台圆心找正，即保证零件与转台同心，找正后固定零件；步骤6：启动PC‑DMIS操作系统，设置相关搜索路径，启动三坐标测量机并连接转台；步骤7：校准转台，并在同一个校准球上校准测头；步骤8：编制零件原始坐标系测量程序，以备扫描叶片时进行调用；步骤9：在纵向测量线上提取采集点；步骤10：采用接触测头或者非接触激光光斑测量叶片上的纵向已知理论点集，可以得到每条纵向测量线，即可以得到每一理论点P的实测值Pi的坐标；步骤11：一个测量点Pi(xi,yi,zi)在曲面上一定能找到一个最近点此点即为过测量点的曲面法线与曲面的交点；因此，在CAD曲面上搜索一组u*、v*值，使它们所对应的曲面上的点到相应测量点的距离为最小；据此，测量点到曲面距离的目标函数为：di(u,v)=min((xi-px(p,v))2+(yi-py(p,v))2+(zi-pz(p,v))2)---(1)]]>其中i＝0,1,....,n,n为测量点数。