[发明专利]基于三维超声成像的二维阵列超声换能器及其制备方法有效
| 申请号： | 201410617359.3 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105596027B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 戴吉岩;方华靖;黄智文;陈燕 | 申请（专利权）人： | 香港理工大学深圳研究院 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及三维超声成像的技术领域，公开了基于三维超声成像的二维阵列超声换能器及其制备方法，二维阵列超声换能器包括绝缘树脂框架、导电背衬板、压电片以及印刷电路板，绝缘树脂框架中具有NxN个填充导电胶的空心通道；导电背衬板设于绝缘树脂框架上；压电片置于导电背衬板上，其中具有NxN个压电阵元；印刷电路板上设有NxN个分别对应置于NxN个所述空心通道中的阵列排针。通过导电胶，将压电阵元与阵列排针电性连接，解决二维阵列超声换能器的阵元复杂的接线工艺，降低制备成本，同时，在接线过程中，由于各压电阵元之间间距过小，避免出现短路的问题；另外，导电背衬板可以吸收压电片背面的无用声波，大大提高二维阵列超声换能器的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 超声换能器 二维阵列 导电背衬 三维超声成像 绝缘树脂 压电阵元 压电片 制备 印刷电路板 空心通道 导电胶 排针 声波 电性连接 接线工艺 接线过程 短路 阵元 填充 吸收 | ||
【主权项】：
1.基于三维超声成像的二维阵列超声换能器，其特征在于，包括绝缘树脂框架、导电背衬板、压电片以及印刷电路板，所述绝缘树脂框架中具有NxN个空心通道，所述空心通道中填充有导电胶；所述导电背衬板设于所述绝缘树脂框架的上表面；所述压电片置于所述导电背衬板的上表面，其中具有NxN个压电阵元；所述印刷电路板设于所述绝缘树脂框架的下方，所述印刷电路板上设有NxN个阵列排针，NxN个所述阵列排针的上端分别对应置于NxN个所述空心通道中。
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