[发明专利]钝化铜铟镓硒薄膜表面缺陷的电化学处理方法有效
申请号: | 201410619934.3 | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN105633201B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 叶勤燕;梅军;廖成;刘江;何绪林;刘焕明 | 申请(专利权)人: | 中物院成都科学技术发展中心 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 四川力久律师事务所51221 | 代理人: | 曹晋玲,刘雪莲 |
地址: | 610200 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及太阳能电池技术领域,具体公开了钝化铜铟镓硒薄膜表面缺陷的电化学处理方法,包括步骤铜铟镓硒薄膜硒化后置于电化学工作站,仅Mo层连接工作电极,在无水乙醇中浸泡1~2min,去除表面颗粒杂质;配制处理溶液,所述处理溶液为乙基紫精二高氯酸盐、六氟磷酸四丁胺和有机溶剂的混合溶液;将步骤(1)处理后的铜铟镓硒薄膜放入步骤(2)制得的处理溶液中,施加电信号,1~300s后取出,用无水乙醇冲洗所述铜铟镓硒薄膜表面的残留溶液,电信号为循环伏安电信号、恒压电信号或恒流电信号的任一种。本发明的方法能够有效除去铜铟镓硒薄膜表面的缺陷,降低界面处光生载流子对的复合率,不会对薄膜造成污染。 | ||
搜索关键词: | 钝化 铜铟镓硒 薄膜 表面 缺陷 电化学 处理 方法 | ||
【主权项】:
钝化铜铟镓硒薄膜表面缺陷的电化学处理方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤(1):铜铟镓硒薄膜硒化后置于电化学工作站,仅Mo层连接工作电极,在无水乙醇中浸泡1~2min,去除表面颗粒杂质,高纯氮气吹干;步骤(2):配制处理溶液,所述处理溶液为0.001~1M/L乙基紫精二高氯酸盐、0.001~1M/L六氟磷酸四丁胺和有机溶剂的混合溶液,所述有机溶剂选自乙腈或甲基紫精的任一种;步骤(3):将步骤(1)处理后的铜铟镓硒薄膜放入步骤(2)制得的处理溶液中,施加电信号,1~300s后取出,用无水乙醇冲洗所述铜铟镓硒薄膜表面的残留溶液,所述电信号为循环伏安电信号、恒压电信号或恒流电信号的任一种。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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