[发明专利]WIFI系列模块制造改进工艺在审

专利信息
申请号: 201410620691.5 申请日: 2014-11-06
公开(公告)号: CN105618944A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 张军 申请(专利权)人: 成都旭光科技股份有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02
代理公司: 成都信博专利代理有限责任公司 51200 代理人: 张澎
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种WIFI系列模块制造改进工艺,在用于安置射频天线、射频开关、射频匹配回路、WIFI处理单元四个单元构成的WIFI模块的制造过程中,对PCB板射频天线和射频匹配回路之间的连接采用如下的处理方式:在射频开关和射频匹配回路之间分别设置RF01和RF02两个焊盘;当WIFI系列模块完成电性能测试准备出厂时,在生产线增设的焊接机器人工位将RF01和RF02两个焊盘焊接导通,完成产品制造。采用本发明工艺,节约了成本较高的射频开关。
搜索关键词: wifi 系列 模块 制造 改进 工艺
【主权项】:
WIFI系列模块制造改进工艺,其特征在于,在用于安置射频天线、射频开关、射频匹配回路、WIFI处理单元四个单元构成的WIFI模块的制造过程中,对PCB板射频天线和射频匹配回路之间的连接采用如下的处理方式:在射频开关和射频匹配回路之间分别设置RF01和RF02两个焊盘;当WIFI系列模块完成电性能测试准备出厂时,在生产线增设的焊接机器人工位将RF01和RF02两个焊盘焊接导通,完成产品制造。
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