[发明专利]适用于流体传热的LED发光模块在审
| 申请号： | 201410621634.9 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104362247A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 岑继文;王亦伟;蒋方明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州能源研究所 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 黄培智;莫瑶江 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了适用于流体传热的LED发光模块，包括基板、LED芯片，所述基板上设有用于连接电路并与基板绝缘的导电层，所述导电层包括相互间隔的正极部分和负极部分，所述适用于流体传热的LED发光模块还包括贯穿所述基板与导电层的正极部分或负极部分的孔眼，被贯穿的导电层上盖设有封闭所述孔眼的铜片，所述孔眼用于填充绝缘的导热流体，所述LED芯片垂直封装在铜片背离孔眼的一面上，并通过晶线连接导电层另一极部分。本发明其结构简单、合理，将导热流体与LED光源模块很好地结合起来，减少多层热阻，并能够保持较大的换热接触面，为开发低热阻超高功率密度的LED光源模块、集成超大功率光源和灯具技术奠定了基础，将使LED照明技术有大幅度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 流体 传热 led 发光 模块 | ||
【主权项】：
适用于流体传热的LED发光模块，包括基板、LED芯片，其特征在于，所述基板上设有用于连接电路并与基板绝缘的导电层，所述导电层包括相互间隔的正极部分和负极部分，所述适用于流体传热的LED发光模块还包括贯穿所述基板与导电层的正极部分或负极部分的孔眼，被贯穿的导电层上盖设有封闭所述孔眼的铜片，所述孔眼用于填充绝缘的导热流体，所述LED芯片垂直封装在铜片背离孔眼的一面上，并通过晶线连接导电层另一极部分。
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