[发明专利]一种高产抗旱能力强的玉米种植技术在审

专利信息
申请号: 201410623305.8 申请日: 2014-11-09
公开(公告)号: CN105638144A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 申茂军 申请(专利权)人: 申茂军
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110179 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种高产抗旱能力强的玉米种植技术属于农业;林业;畜牧业;狩猎;诱捕;捕鱼技术领域,尤其涉及玉米的种植方法。本发明提供一种抗旱能力强、产量高的一种高产抗旱能力强的玉米种植技术。一种高产抗旱能力强的玉米种植技术,包括以下步骤。(1)土地耕翻,施足基肥:冬前土地应进行秋翻、冬灌或春灌。(2)播前土壤封闭及整地:整地前用50%乙草胺100~150g、兑水30~40kg。(3)种子处理:播种前根据当地病虫害发生规律选择适当的专用种衣剂包衣种子。(4)施足基肥;玉米种植覆盖地膜后,能显著提高土壤的保水保肥能力。(5)种植密度,播种密度应根据不同栽培方式、不同品种、不同水平、地力等因素而定。
搜索关键词: 一种 高产 抗旱 能力强 玉米 种植 技术
【主权项】:
一种高产抗旱能力强的玉米种植技术,其特征在于:包括以下步骤;(1)土地耕翻,施足基肥:冬前土地应进行秋翻、冬灌或春灌;耕翻深度要达到25cm以上,要求耕深一致,翻垄均匀;秸秆还田和绿肥地要切茬,翻埋良好;结合耕翻,将全部有机肥料、氮肥的40%~50%及磷肥的70%~80%作基肥全层深施;(2)播前土壤封闭及整地:整地前用50%乙草胺100~150g、或90%乙草胺80~100g、兑水30~40kg,均匀喷洒土壤表面对杂草进行土壤封闭,随后进行耙磨整地,达到“齐、平、松、碎、净、墒”标准的待播状态;(3)种子处理:播种前根据当地病虫害发生规律选择适当的专用种衣剂包衣种子,或根据需要选用相关的杀虫剂、杀菌剂、微肥等对种子进行拌种处理,达到防治病虫害,促进生长的目的;(4)施足基肥;玉米种植覆盖地膜后,能显著提高土壤的保水保肥能力,但地膜玉米苗期不便于施肥管理,如果施肥不足,则直接影响幼苗生长发育,造成叶黄,植株矮小,扎根浅;因此,播种时应一次性施足全部农家肥和磷、钾肥及60%‑70%的氮肥作播种基肥,以达到前期攻苗,中期攻秆,为后期生殖生长打基础的目的;留30%‑40%的氮肥在玉米抽雄前10天施用用作攻苞肥,以防后期早衰而造成空秆、穗小、秃顶增加和粒重下降;一般每亩施土杂肥500‑1000㎏,水粪750‑1000㎏,尿素10‑15㎏,磷肥20‑25㎏,钾肥10‑15㎏;(5)种植密度,播种密度应根据不同栽培方式、不同品种、不同水平、地力等因素而定;(1)常规情况下,耐密品种每公顷保苗5.5‑6.5万株;(2)稀植品种,每公顷保苗4.0‑5.0万株;(3)密植通透栽培,每公顷保苗6.5‑7.5万株。
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