[发明专利]一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法

摘要

本发明公开了一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法，由A溶液和B溶液组成；A溶液和B溶液按照体积比1:1-1.5混合即得；A溶液是含有铁离子的酸性溶液，B溶液含有硫脲或硫脲衍生物。将测试样品浸泡在无毒剥金液内，一定时间后即将化学镀金层剥离。为了判断镍磷合金层腐蚀程度，将参比样品和测试样品一起剥离金层，剥离金层后，通过对比参比样品和测试样品外观明暗程度，确定测试样品腐蚀程度。本发明利用常规的药品，发明了一种配置简单、无毒的剥金液，剥金速度快，并将这种无毒剥金液应用于镍磷合金层腐蚀程度检测，操作简单，特别适合生产现场产品的质量检测。

主权项

一种无毒剥金液，其特征在于，由A溶液和B溶液组成；A溶液和B溶液按照体积比1:1‑1.5混合配置，即得；A溶液是含有铁离子的酸性溶液，A溶液中铁离子的浓度为0.1‑0.4mol/L，A溶液中氢离子浓度为0.2‑0.4mol/L；B溶液含有硫脲或硫脲衍生物；B溶液中硫脲或硫脲衍生物浓度为0.2‑0.8mol/L，配置溶液采用去离子水。