[发明专利]一种芯片焊接定位工装在审
| 申请号： | 201410625225.6 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN105632988A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 梁杰 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，所述定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间的距离小于所述定位弹片的长度，所述凹槽用于固定所述定位弹片两端的固定条。本发明芯片焊接定位工装将工装和芯片接触部分变成弹性接触，工装和芯片发生接触后可通过工具将芯片和工装进行分离，并且不会损伤芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 定位 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，其特征在于：所述定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间的距离小于所述定位弹片的长度，所述凹槽用于固定所述定位弹片两端的固定条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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