[发明专利]双组份交联剂及其制备方法、用途有效

专利信息
申请号: 201410625536.2 申请日: 2014-11-07
公开(公告)号: CN104403129A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 李胜夏;张清 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C08K5/5419 分类号: C08K5/5419;C08K5/544;C08J5/18;C08J3/24;C08L25/06;C08L33/12;C08L25/18;C07F7/18;H01L51/30
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中;陈少凌
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种双组份交联剂及其制备方法、用途;所述双组份交联剂包括式(I)所示的含炔键的硅烷化合物和式(Ⅱ)所示的含叠氮基团的硅烷化合物:本发明的双组份交联剂引入加热条件下叠氮-炔的成环反应作为交联方式,实现了在较低温度、无金属催化剂和无副产物的条件下制备交联的聚合物绝缘层材料,制备工艺简单,适用各种聚合物材料(聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对乙烯基苯酚等),所得材料是一种潜在的有机场效应晶体管栅极绝缘层材料,可以用于溶液法制备各种OFETs器件,应用前景十分广泛。
搜索关键词: 双组份 交联剂 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
一种双组份交联剂,其特征在于,所述双组份交联剂包括式(I)所示的含炔键的硅烷化合物和式(Ⅱ)所示的含叠氮基团的硅烷化合物:
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