[发明专利]一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置在审
申请号: | 201410625958.X | 申请日: | 2014-11-07 |
公开(公告)号: | CN104375028A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 沈美根;陈强;郑立荣;关晓龙;闫峰;李贺 | 申请(专利权)人: | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 214131 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置,其特征是,包括散热底座、测试板和测试器件;所述测试板焊接在散热底座上;所述测试板的输入端和输出端均采用焊接方式,并采用螺丝钉固定接地;所述测试板上焊接有无源元器件。本发明所达到的有益效果:散热底座采用铜底座可以增强电特性和散热特性。测试板和散热底座采用焊接的方式连接,有利于C波段频率下的接地性能。测试器件采用RF2417SPC-E封装,该器件的封装形式和C波段GaN微波功率器件采用了同一种封装形式,从而可以尽量的减小因为封装不同而在匹配上带来的误差。整个装置结构简单,且尽量避免了一切外界因素的干扰,提高了检测的准确度,且成本低,操作起来简易。 | ||
搜索关键词: | 一种 验证 波段 gan 微波 功率 器件 测试 性能 装置 | ||
【主权项】:
一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置,其特征是,包括散热底座、测试板和封装器件;所述测试板焊接在散热底座上;所述测试板的输入端和输出端均采用焊接方式,并采用螺丝钉固定接地;所述测试板上焊接有无源元器件;所述无源元器件包括输入射频接口、输出射频接口、耦合电容、电阻和滤波电容。
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