[发明专利]一种半导体支架在审
申请号: | 201410626957.7 | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN104485408A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种半导体支架,涉及到包括直插LED支架的LED封装技术领域,解决传统支架存在只有上方设有LED芯片放置位、LED数量少和成本高的问题。支架分为上部支架、设有横梁的中部支架和下部支架,在上部支架设有多个上单体,上单体包括有设有芯片放置位的上芯片引脚和上导电引脚,在下部支架设有多个下单体,下单体与上单体非上下对称设置,下单体包括有设有芯片放置位的下芯片引脚和下导电引脚,上单体和下单体分别与中部支架固定连接。本发明的支架在上方和下方都设有芯片放置位,LED数量多一倍,大幅降低LED所需的支架成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 支架 | ||
【主权项】:
一种半导体支架,包括有支架,其特征是:支架分为上部支架、中部支架和下部支架,下部支架位于上部支架的下方,中部支架位于上部支架和下部支架之间,上部支架与中部支架一体连接,下部支架与中部支架一体连接;所述中部支架包括有横梁,所述横梁包括有上横梁和下横梁,下横梁位于上横梁的下方;所述上部支架设有在左右方向上排列的多个上单体;每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚,所述上芯片引脚的上表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位;每一个所述上单体还包括有用于电性连接固定在上芯片放置位上的LED芯片的1个以上的上导电引脚;所述下部支架设有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体,多个下单体在左右方向上排列;每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚,下芯片引脚的下表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位;每一个所述下单体还包括有用于电性连接固定在下芯片放置位上的LED芯片的1个以上的下导电引脚;所述上单体的下部与所述上横梁固定连接;所述下单体的上部与所述下横梁固定连接。
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