[发明专利]一种激光打孔方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201410627239.1 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN104439723A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 殷路安;吴建宏 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/064;B23K26/03
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陶海锋
地址: 215137 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种激光打孔方法及其装置。激光器产生的激光束依次经扩束器、偏振器后入射到LCOS上;LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射聚焦到待加工基材上,LCOS通过视频数据接口与图象处理器联接。激光打孔时,先在图象处理器上依据待加工孔的直径等参数设计若干幅圆弧图像的灰度图,再依次转换为相位全息图,经视频数据接口逐幅加载到LCOS上;激光器产生激光束经扩束、偏振处理后入射到LCOS上,LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射聚焦到基材上,实现对基材的打孔加工。本发明采用LCOS衍射器件进行光束扫描,克服了激光打孔现有技术采用的振镜扫描或光学元件转动部件移动存在的不足,保证了激光打孔加工的精度。
搜索关键词: 一种 激光 打孔 方法 及其 装置
【主权项】:
一种激光打孔装置,其特征在于:激光器产生的激光束依次经扩束器、偏振器处理后入射到LCOS 上,偏振器的偏振方向与LCOS的液晶分子长轴的方向一致;LCOS的反射光经变焦系统和光阑后入射到待加工基材上;所述的LCOS 通过视频数据接口与图象处理器联接。
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