[发明专利]在晶圆测试中确认探针卡接触性的测试方法有效
| 申请号： | 201410628266.0 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104407264B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 谢晋春;辛吉升 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在晶圆测试中确认探针卡接触性的测试方法，包括步骤1)在晶圆测试之前，通过测试程序先调用检查探针卡接触性的自动确认子程序；2)在自动确认子程序中，设定好OD量的变化范围和OD量的每次变化量；3)设置检查每个焊盘接触性是否良好的规格；4)确认扎针区域后，通过测试仪控制探针台移动到扎针区域；5)通过测试仪控制探针台OD量从小到大变化，每次变化后，进行自动扎针测试，得到每个探针的接触性结果；6)对每次的测试结果进行分析。本发明能提前确认探卡接触性测试是否存在异常，提升测试效率及晶圆测试品质，延长探针卡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 确认 探针 接触 方法 | ||
【主权项】：
一种在晶圆测试中确认探针卡接触性的测试方法，其特征在于，包括步骤：1)在利用测试程序进行晶圆测试之前，通过测试仪的测试程序先调用检查探针卡接触性的自动确认子程序；自动确认子程序属于测试程序的一部分；2)在检查探针卡接触性的自动确认子程序中，设定好OD量的变化范围和OD量的每次变化量；3)设置检查每个焊盘接触性是否良好的规格；4)确认扎针区域后，通过测试仪控制探针台移动到扎针区域；5)通过测试仪控制探针台OD量从小到大变化，每次变化后，进行自动扎针测试，得到每个探针的接触性结果；6)对每次的测试结果进行分析：当扫描到刚好得到所有探针接触性均通过，记录下OD量值并记为A，设定晶圆测试的OD量值B＝A+offset值C，按照OD量值B的OD量，启动晶圆测试；其中，Offset值C在5μm～20μm之间；如果OD量增加到最大值时，仍有探针接触测试不通过，需要取下探针卡进行确认，检查探针卡、探针是否存在异常情况。
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