[发明专利]DOPO衍生物与环氧树脂组合物于高频基板上应用在审

专利信息
申请号: 201410629878.1 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN105566851A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 谢东颖;沈琦;吕荣哲 申请(专利权)人: 江苏雅克科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/08;C08L63/04;C08K5/5313;C08G59/40;C07F9/6574;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 214206 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。该复合材料包括固体组分如下:DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生化合物10-70重量份,固化剂10-50重量份,一种或多种环氧树脂10-90重量份以及无机填充材10-40重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物,采用了高纯度的DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生物以细微小颗粒分散于组成物中,不仅不会降低组合物的交联程度,反而增加耐热性与耐燃性。用该树脂组合物所制成的印刷电路板用预浸料和覆铜箔层压板,具有优良的介电性能,高玻璃化转变温度,可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。
搜索关键词: dopo 衍生物 环氧树脂 组合 高频 基板上 应用
【主权项】:
一种复合材料树脂组合物,按固形物重量份计,其包括:DOPO衍生化合物10‑70重量份;固化剂10‑50重量份;一种或多种环氧树脂10‑90重量份;和无机填充材10‑40重量份。
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