[发明专利]一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板有效
申请号: | 201410631941.5 | 申请日: | 2014-11-11 |
公开(公告)号: | CN104448702A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 李辉;方克洪 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L71/12;C08G59/40;C08K3/36;C08J5/24;B32B15/092 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;杨晞 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板,所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分:环氧树脂50-100份;苯并噁嗪20-70份;聚苯醚5-40份;苯丙烯-马来酸酐5-40份;无卤阻燃剂10-60份;固化促进剂0.2-5份;填料20-100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板,具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能,适合在无卤高多层电路板中使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 树脂 组合 制作 预浸料 层压板 | ||
【主权项】:
一种无卤树脂组合物,其特征在于,按重量份包括如下组分:环氧树脂50‑100份;苯并噁嗪20‑70份;聚苯醚5‑40份;苯丙烯‑马来酸酐5‑40份;无卤阻燃剂10‑60份;固化促进剂0.2‑5份;填料20‑100份。所述的苯丙烯‑马来酸酐的化学结构式为:其中,x为1‑4,6,8;n为1‑12;x,n均为整数。
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