[发明专利]掺杂TiO2的环形压敏电阻的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410632518.7 申请日: 2014-11-11
公开(公告)号: CN106067355A 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 闫宁 申请(专利权)人: 西安立伟电子科技有限责任公司
主分类号: H01C17/30 分类号: H01C17/30;H01C7/115
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了掺杂TiO2的环形压敏电阻的制备方法,所述的压敏电阻的制备步骤如下:1)、按照要求选取配料中的各种掺杂剂成分,采用行星式球磨使其充分混合均匀,2)、将纳米级的TiO2同分散剂混合,搅拌均匀,3)、将上述得到的掺杂剂混合物与TiO2混合物放入坩埚中进行干燥,并加入粘合剂进行造粒,成型,4)、将得到的成型片进行排胶、烧结,得到环形电阻基体,5)、在环形电阻基体的端面或侧面加工出凹槽,并在相邻凹槽之间覆盖金属电极即可。本发明可以获得不同电压范围的高压环形压敏电阻器,采用本发明可完全避免多层电极之间的错位,提高产品的外观质量,生产稳定性较好,制备工艺简单,能耗较低,安全可靠。
搜索关键词: 掺杂 tio sub 环形 压敏电阻 制备 方法
【主权项】:
掺杂TiO2的环形压敏电阻的制备方法,其特征在于:所述的压敏电阻的制备步骤如下:1)、按照要求选取配料中的各种掺杂剂成分,采用行星式球磨使其充分混合均匀;2)、将纳米级的TiO2同分散剂混合,搅拌均匀;3)、将上述得到的掺杂剂混合物与TiO2混合物放入坩埚中进行干燥,并加入粘合剂进行造粒,成型;4)、将得到的成型片进行排胶、烧结,得到环形电阻基体;5)、在环形电阻基体的端面或侧面加工出凹槽,并在相邻凹槽之间覆盖金属电极即可。
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