[发明专利]压敏电阻用电极银浆在审
| 申请号： | 201410632674.3 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158064A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马芳宁 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C1/14;H01C7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 压敏电阻用电极银浆，包括：银粉、铝粉、玻璃粉、有机粘结剂、有机溶剂和稀释剂。本发明具有高通流量、高耐电压、高电容量、附着力强和耐焊接性的特点，其性能完全达到目前使用含铅银浆的压敏电阻器的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 用电 极银浆 | ||
【主权项】：
压敏电阻用电极银浆，其特征在于，包括：银粉、铝粉、玻璃粉、有机粘结剂、有机溶剂和稀释剂。
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