[发明专利]一种水稻施肥方法无效
| 申请号： | 201410635349.2 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104365251A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 杨开红 | 申请（专利权）人： | 杨开红 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00;A01G16/00 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 娄尔玉 |
| 地址： | 233200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种水稻施肥方法，涉及农作物种植技术领域，主要包括大田一次性施足底肥，占施肥总量95％，中期不施肥，抽穗前后适当施肥，占施肥总量的5％。后期生长培育壮苗和施足灌浆肥促进稳产高质量和增强抗倒伏、抗虫、抗病效果明显的栽培管理方法，否定了按照传统施基肥、分蘖肥、穗肥、粒肥、分蘖肥，密植的栽培常规管理方法,有效提高粮食产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水稻 施肥 方法 | ||
【主权项】：
一种水稻施肥方法，其特征在于：包括以下步骤： 水稻育秧，选土地肥力比较好的地来育秧，实行两段育秧，培育壮秧，秧龄为60‑70天； 水稻插秧前整地时，同时一次性施肥，占总施肥量95％，土地肥力好的每亩施肥30‑35kg，肥力差的每亩施肥30‑40kg；灌水1‑2天后插秧； 第二次施肥时间在抽穗率80％时，喷施叶面肥1‑1.5kg，占总施肥量的2％； 第三次施肥时间在抽穗率98％以后，喷施叶面肥1‑1.5kg，占总施肥量的3％。
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