[发明专利]化成箔后处理方法、电极箔和电容器在审
| 申请号： | 201410635759.7 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104409212A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 赵大成;曹勇飞 | 申请（专利权）人： | 深圳新宙邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/028 | 分类号： | H01G9/028;H01G9/042;H01G9/15 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩;彭愿洁 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种化成箔的后处理方法、电极箔，以及采用该电极箔制备的电容器。本申请的化成箔后处理方法包括，在化成箔的金属氧化层表面涂覆电解质胶液，形成电解质层；电解质胶液中含有导电聚合物、水性树脂、硅烷偶联剂。由该方法制备的电极箔，在用于制备电容器时，不仅可有效简化电容器生产工艺，提高生产效率；而且，与现有的工艺相比，避免了EDOT单体和氧化剂聚合所带来的不确定性，以及由此造成的对电容器质量的影响。本申请的电极箔，其电解质层结构致密，附着牢固稳定，具有良好的导电性且与金属氧化层接触良好，并且在保持固体电解电容器优良特性的同时，提高了其高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 化成 处理 方法 电极 电容器 | ||
【主权项】：
一种化成箔的后处理方法，其特征在于：包括在化成箔的金属氧化层表面涂覆电解质胶液，形成电解质层；所述电解质胶液中含有导电聚合物、水性树脂、硅烷偶联剂和流平剂。
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