[发明专利]一种聚合物基导电弹性体及其制备方法

摘要

本发明公开了一种聚合物基导电弹性体及其制备方法，该方法使用一定比例的交联剂，将聚合物基体交联后粉碎，获得交联粒子后按一定比例添加到该基体中制备交联粒子/弹性基体/导电碳材料复合弹性体。本发明提供的方法可以有效降低聚合物基导电弹性体的导电逾渗值；能够提高聚合物基导电弹性体在拉伸作用下的定伸强度；同时本发明方法能够有效提高聚合物基导电弹性体的弹性，提高聚合物基导电弹性体在应变回缩作用后的应变回复率。通过本发明方法制得的聚合物基导电弹性体兼具良好的电性能、提高的定伸强度、较好且稳定的弹性和回弹性。本发明所述的方法在实施过程中具有制备工艺简单、成本低、生产周期短等优点。

主权项

一种聚合物基导电弹性体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：一、胶粒的制备A)硫化：将聚合物弹性体与硫化剂混合，进行静态交联反应或者进行动态交联反应；B)粉碎：将所得交联产物，通过转速为10000～30000rpm的高速机械粉碎、或者冷冻粉碎方法进行粉碎，制备交联粒子；C)分筛：通过标准分样筛，分离得出0.5～1000μm范围内的交联粒子；优选为250～850μm范围内的交联粒子；二、制备聚合物基导电弹性体D)制备母料：将导电填料与聚合物共混，制得母料；E)共混：将所得交联粒子与所得母料共混；其中，交联粒子的优选含量为25～75wt.％；F)成型：将所得共混物采用热压方法成型，制得聚合物基导电弹性体或其制品。