[发明专利]贴片式热敏电阻的制备工艺在审
| 申请号： | 201410636575.2 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN106158179A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 牟晓梦 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了贴片式热敏电阻的制备工艺，所述的热敏电阻的制备步骤如下：1)制作热敏电阻陶瓷体，2)选取配料，混合搅拌配制成导电浆料，3)在热敏电阻陶瓷体设定面用丝网印刷的方法印上树脂导电浆料，再烧结形成两个表面电极，4)将热敏电阻芯片用低温导电银浆粘接在底层电极层上，再进行固化，获得热敏电阻芯片单元，5)将所述热敏电阻芯片单元的两个端电极与外部电极电连接即可；本发明不是在热敏电阻陶瓷体内设置内电极，而是在热敏电阻陶瓷体的上、下表面上设置两个表面电极，可避免了烧结时的瓷体变形，方法简单，工艺先进、成本低廉、绿色环保，适用于高速贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 热敏电阻 制备 工艺 | ||
【主权项】：
贴片式热敏电阻的制备工艺，其特征在于：所述的热敏电阻的制备步骤如下：1)、制作热敏电阻陶瓷体；2)、选取配料，混合搅拌配制成导电浆料；3)、在热敏电阻陶瓷体设定面用丝网印刷的方法印上树脂导电浆料，再烧结形成两个表面电极；4)、将热敏电阻芯片用低温导电银浆粘接在底层电极层上，再进行固化，获得热敏电阻芯片单元；5)、将所述热敏电阻芯片单元的两个端电极与外部电极电连接即可。
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