[发明专利]一种金属导电环片镀铜装置

摘要

本发明公开了一种金属导电环片镀铜装置，包括底板，底板上设有第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板之间设有喷涂室，喷涂室内设有若干挂丝，若干挂丝的一端通过连接片连接，若干挂丝的另一端均插接在第一支撑板内，若干挂丝的另一端端部设有限位勾，限位勾勾在第一支撑板的外侧壁，第一支撑板的对内朝向面设有若干喷孔，一支撑板内设有喷槽，喷槽与喷孔连通，第一支撑板的对外朝向面设有喷道，喷道连接有喷涂器，喷道与喷槽连接，喷道设有控制阀；喷涂器设置在支撑柱上，支撑柱设置在底板上。本发明工艺简单，给金属导电环片镀铜效率高。

主权项

一种金属导电环片镀铜装置，包括底板，其特征在于：底板上设有第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板呈平行布置，第一支撑板与第二支撑板之间设有喷涂室，喷涂室内设有若干挂丝，若干挂丝呈水平布置，若干挂丝呈等间距布置，若干挂丝的一端通过连接片连接，若干挂丝的另一端均插接在第一支撑板内，若干挂丝的另一端端部设有限位勾，限位勾为弧形形状，限位勾勾在第一支撑板的外侧壁，第一支撑板的对内朝向面设有若干喷孔，若干喷孔呈等间距布置，第一支撑板内设有喷槽，喷槽与喷孔连通，第一支撑板的对外朝向面设有喷道，喷道连接有喷涂器，喷道与喷槽连接，喷道设有控制阀。