[发明专利]半导体加工设备有效
| 申请号： | 201410637359.X | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105655221B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 赵隆超;李兴存 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/147 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工设备，包括等离子体产生腔，等离子体产生腔由侧壁、顶盖和底板限定而成，且在侧壁外侧环绕设置有法拉第屏蔽件，该法拉第屏蔽件包括具有开缝的导电环体，在导电环体的上端设置有沿其周向间隔设置的多个可产生弹性变形的弹性件，每个弹性件与顶盖的下表面弹性接触，以使法拉第屏蔽件和顶盖之间实现电导通。本发明提供的半导体加工设备，其不仅可以使法拉第屏蔽件的拆卸更方便，从而有利于设备维护，而且还可以增加法拉第屏蔽件与顶盖之间的接触点数量，从而可以提高法拉第屏蔽件的接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工设备，包括等离子体产生腔，所述等离子体产生腔由侧壁、顶盖和底板限定而成，且在所述侧壁外侧环绕设置有法拉第屏蔽件，其特征在于，所述法拉第屏蔽件包括具有开缝的导电环体，在所述导电环体的上端设置有沿其周向间隔设置的多个可产生弹性变形的弹性件，每个弹性件与所述顶盖的下表面弹性接触，以使所述法拉第屏蔽件和所述顶盖之间实现电导通，在所述导电环体上设置有多个沿所述导电环体的轴向开设的条形孔，多个所述条形孔沿所述导电环体的周向均匀分布。
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