[发明专利]镂空型双面柔性印制电路板

摘要

镂空型双面柔性印制电路板，它涉及印制电路板技术领域，它的生产工艺为：(1)、制作双面板；(2)、钻孔；(3)、镀铜；(4)、压膜和曝光；(5)、显影、蚀刻和剥膜；(6)、微蚀；(7)、压制覆盖膜；(8)、贴补强；(9)、镀锡铅、水平喷锡；(10)、印刷及烘烤；(11)、成品检验。它生产工艺简单，设计科学，可操作性强，实现了镂空板和双面板的结合，可以满足客户的需求。

主权项

镂空型双面柔性印制电路板，其特征在于它的生产工艺为：(1)、制作双面板：基底层、线路层、胶层以及绝缘覆盖层依次层叠设置，基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿绝缘覆盖层和胶层的开口，露出线路层；(2)、钻孔：对位孔：位于双面板的四角，其中左下角为2孔(方向孔)其余3个角均为1孔，共5孔。此五孔为钻孔时寻边用，亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用；断针检查孔：位于左下角的方向孔上方，为每一孔径钻针所钻的最后一孔，当有断针造成漏钻时，即会减少该孔径；切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔，做为割下试片的依据，再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后切片检查用；(3)、镀铜：钻孔后，以黑孔方式于孔壁绝缘位置以碳粉附着而能导电，再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达到上下线路导通的目的，其操作方式为：先以整孔剂使孔壁带正电荷，经黑孔使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉，经镀铜后形成孔铜；(4)、压膜和曝光：干膜：为一抵抗蚀刻药液的介质，藉由曝光将影像转移，显影后有曝光的位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路；底片：底片为一透明胶片，所使用的曝光底片为一负片，看得到黑色部分为所不要的位置，透明部分为要留下的位置；底片有药膜面及非药膜面，药膜面错误会造成曝光时光散射，而造成影像转移时无法达到所要的线宽尺寸，造成良率降低，因此需要注意；(5)、显影、蚀刻和剥膜：压膜/曝光后的基底层，经显影将须保留的线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路再经剥膜将干膜剥除，然后进行线路检修并清洗干燥，形成所需线路；(6)、微蚀：为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化；(7)、压制覆盖膜：在基底层的表面压制一层表面覆盖膜，只是外露焊点窗口，同时将线路层的线路上贴附一层铜条覆盖膜，将铜条进行高温压制，在外露的焊点上镀上镍金层，将产品清洗干燥；(8)、贴补强：在插接部位贴上补强板，然后高温压合；(9)、镀锡铅、水平喷锡：以电镀锡铅针对CVL开孔位置的手指、Pad进行表面处理；以水平喷锡针对CVL开孔位置的手指、Pad进行表面处理，先经烘烤去除基底层所吸的水份再上助焊剂后再喷锡、水洗、烘干；(10)、印刷及烘烤：一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用；(11)、成品检验：成品板进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路。