[发明专利]一种适用于管壳内有凸出键合指的细间距共晶焊吸嘴在审
| 申请号： | 201410642813.0 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104377159A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 任春岭;陈强;多新中 | 申请（专利权）人： | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于管壳内有凸出键合指的细间距共晶焊吸嘴，包括吸嘴，所述吸嘴用于与管壳共晶焊接，其特征是，所述吸嘴底部的侧边上设置有缺口；所述管壳内部设置有凸起的键合指；所述缺口的宽度大于键合指的宽度。本发明所达到的有益效果：吸嘴侧面有缺口，缺口可以在两边或一边，根据需要设计，具有选择性，灵活多样。吸嘴在夹取零件时，比较容易控制键合指凸起边缘到零件边缘的距离。本吸嘴结构设计简单，在贴片机上使用方便，可以很好的解决贴片中管壳键合指凸起边缘与零件边缘的细间距共晶焊工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 管壳 凸出 键合指 间距 共晶焊吸嘴 | ||
【主权项】：
一种适用于管壳内有凸出键合指的细间距共晶焊吸嘴，包括吸嘴，所述吸嘴用于与管壳共晶焊接，其特征是，所述吸嘴底部的侧边上设置有缺口；所述管壳内部设置有凸起的键合指；所述缺口的宽度大于键合指的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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