[发明专利]传感器半导体芯片用铜合金材料有效
| 申请号： | 201410643345.9 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104451246A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 禹胜林 | 申请（专利权）人： | 无锡信大气象传感网科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;H01B1/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡市无锡国家高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 传感器半导体芯片用铜合金材料，主要包括铜元素，还包括镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素，所述镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素在铜合金中所占的重量百分比分别为：镍0.2%~0.6%，镉0.1%~0.3%，锌1.1%~2.2%，贵金属元素0.02%~0.05%，稀土金属元素0.03%~0.04%。本发明公开的铜合金材料用来封装传感器半导体芯片时，能够具有较佳的常温与高温抗氧化功效，用本发明铜合金封装的传感器半导体芯片，不仅可降低半导体芯片热膨胀系数，有助改善热疲劳可靠度，减少结合界面剥离的现象发生外，亦能降低金属间化合物层厚度，进而提高界面可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 半导体 芯片 铜合金 材料 | ||
【主权项】：
传感器半导体芯片用铜合金材料，主要包括铜元素，还包括镍、镉和锌，其特征是还包括若干种贵金属元素和若干种稀土金属元素，所述镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素在铜合金中所占的重量百分比分别为：镍0.2%~0.6%，镉0.1%~0.3%，锌1.1%~2.2%，贵金属元素0.02%~0.05%，稀土金属元素0.03%~0.04%。
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