[发明专利]包括晶体管芯片模块和驱动器芯片模块的半导体封装以及其制造方法有效
| 申请号： | 201410643898.4 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104637931B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | O·霍尔菲尔德;J·赫格尔;A·凯斯勒;M·霍伊 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/28;H01L21/56;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括包括多个半导体晶体管芯片和设置在半导体晶体管芯片上方的第一密封层的第一半导体模块，以及设置在第一半导体模块上方的第二半导体模块。第二半导体模块包括多个半导体驱动器通道以及设置在半导体驱动器通道上方的第二密封层。半导体驱动器通道被配置为驱动半导体晶体管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶体管 芯片 模块 驱动器 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一半导体模块，包括多个半导体晶体管芯片以及设置在所述半导体晶体管芯片上方的第一密封层；第二半导体模块，设置在所述第一半导体模块上方，所述第二半导体模块包括多个半导体驱动器通道以及设置在所述半导体驱动器通道上方的第二密封层，所述半导体驱动器通道被配置为驱动所述半导体晶体管芯片；以及金属针，将所述第一半导体模块电连接到所述第二半导体模块，其中所述金属针被布置在套管中，其中所述套管被嵌入在所述第二密封层内，其中所述第二密封层包括主面，所述主面是所述半导体封装的外表面，其中所述金属针或者另外的金属针延伸通过所述主面。
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