[发明专利]半导体模块和其制造方法在审
| 申请号： | 201410645842.2 | 申请日： | 2014-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104637910A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 日野泰成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/482;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种具有接合强度高、高寿命的配线连接部的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块具有：半导体元件(1)，其具有第1主面和与第1主面相对的第2主面，分别在第1主面具有表面电极，在第2主面具有背面电极；金属板(4)，其隔着使用了金属纳米颗粒的烧结接合材料(2)而与半导体元件(1)的背面电极电连接；以及平板状的导体(5)，其隔着使用了金属纳米颗粒的烧结接合材料(2)而与半导体元件(1)的表面电极电连接，在金属板(4)以及导体(5)设置有从与半导体元件(1)进行接合的接合区域连通至该接合区域的外部的槽(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其具有：半导体元件，其具有第1主面和与所述第1主面相对的第2主面，分别在所述第1主面具有表面电极，在所述第2主面具有背面电极；金属板，其隔着使用了金属纳米颗粒的烧结接合材料而与所述半导体元件的所述背面电极电连接；以及平板状的导体，其隔着使用了金属纳米颗粒的烧结接合材料而与所述半导体元件的所述表面电极电连接，在所述金属板以及所述导体设置有从与所述半导体元件进行接合的接合区域连通至该接合区域的外部的导通路径。
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