[发明专利]电连接器有效
| 申请号： | 201410647087.1 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN105655796B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李刚;吴剑峰 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电连接器，包括：主体部、壳体和封装部。主体部，包括：多个连接端子；以及被构造成用于安装和支撑所述连接端子的一个绝缘体，所述绝缘体上设有一个环绕所述绝缘体的第一填充槽。壳体被构造成用于容纳所述主体部，所述壳体上设有与所述第一填充槽流体连通的至少一个通孔。封装部由注入到所述第一填充槽中的凝胶固化而填充在所述壳体与绝缘体之间的空隙和所述通孔内。由于封装部由注入的凝胶固化而填充在所述壳体与绝缘体之间的空隙内，可以密封住壳体和绝缘体之间的间隙，牢固地将绝缘体固定在壳体中，提高了电连接器的防水、防潮效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，包括：一个主体部，包括：多个连接端子；以及一个绝缘体，被构造成用于安装和支撑所述连接端子，所述绝缘体上设有一个环绕所述绝缘体的第一填充槽；一个壳体，被构造成用于容纳所述主体部，所述壳体上设有与所述第一填充槽流体连通的至少一个通孔；以及一个封装部，所述封装部由注入到所述第一填充槽中的凝胶固化而填充在所述壳体与绝缘体之间的空隙和所述通孔内。
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