[发明专利]通孔布局结构、线路板及电子总成在审
| 申请号： | 201410647136.1 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104619116A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李胜源 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种通孔布局结构、线路板及电子总成。该通孔布局结构适用于一线路板。通孔布局结构包括一对第一差动通孔、一对第二差动通孔、一第一接地通孔、一第二接地通孔及一第三接地通孔，其均排列于一第一直线上。第一接地通孔位于这对第一差动通孔与这对第二差动通孔之间。这对第一差动通孔位于第一接地通孔与第二接地通孔之间。这对第二差动通孔位于第一接地通孔与第三接地通孔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 布局 结构 线路板 电子 总成 | ||
【主权项】：
一种通孔布局结构，适用于一线路板，该通孔布局结构包括：一对第一差动通孔，排列于一第一直线上；一对第二差动通孔，排列于该第一直线上；第一接地通孔，排列于该第一直线上，其中该第一接地通孔位于该对第一差动通孔与该对第二差动通孔之间；第二接地通孔，排列于该第一直线上，其中该对第一差动通孔位于该第一接地通孔与该第二接地通孔之间；以及第三接地通孔，排列于该第一直线上，其中该对第二差动通孔位于该第一接地通孔与该第三接地通孔之间。
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