[发明专利]透明材料的激光切割装置及其应用的激光切割工艺

摘要

本发明公开了一种透明材料的激光切割装置及其应用的激光切割工艺，所述透明材料的激光切割装置包括激光器、扩束镜、聚焦器、工作平台和伺服器，通过所述聚焦器对所述工件切割时，设置激光切割点起始位置位于所述穿透区域背离所述工作台面一侧，进而实现所述激光切割点由所述工件背离所述聚焦器一侧向另一侧进行切割，从而实现工件切割时无机械应力，无机械磨损，加工图形不会受限，切割线窄等优点，以及还有无等离子体屏蔽效应，能量利用效率高，热效应小，切割速度快，切割面无锥度等优点。

主权项

一种透明材料的激光切割装置，其特征在于，所述透明材料的激光切割装置包括激光器、扩束镜、聚焦器、工作平台和伺服器，所述激光器发射激光至所述扩束镜，所述扩束镜对激光进行准直后发射至所述聚焦器，所述聚焦器将激光聚焦于所述工作平台上的透明工件，所述聚焦器的激光发射方向垂直所述工作平台台面，并且控制所述激光聚焦点沿垂直所述工作台台面方向移动，所述工作平台的台面包括固定区域和开口区域，所述固定区域用以固定住透明工件，所述开口区域用以对应于工件待切割处，所述工作台台面背离所述聚焦器一侧设置有真空腔，所述真空腔用以除去透明工件的切割废料，所述伺服器电连接所述聚焦器，用以给定激光聚焦点起始位置信号至所述聚焦器，所述激光聚焦点起始位置位于所述穿透区域背离所述工件一侧。