[发明专利]一种陶瓷砖的生产工艺有效
申请号: | 201410650317.X | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104446669A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 范柏良 | 申请(专利权)人: | 佛山市三水凯利莱工艺制品有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C04B41/86 |
代理公司: | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528131 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷砖的生产工艺,其特征在于,它包括如下步骤:a.制备瓷质砖坯;b.在砖坯表面施介质;c.陶瓷喷墨打印机打印;d.在打印有花纹图案的砖坯表面堆透明粉料,该堆透明粉料的厚度为1-3mm;e.高温烧成,烧成的温度为1020-1080℃,烧成时间是55-65分钟;f.利用低温材料对图案进行装饰;g.低温烧成,烧成温度为780-850℃,烧成时间为55-60分钟。本发明生产工艺简单,生产的产品具有色彩鲜艳,图案逼真,轮廓清晰等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷砖 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种陶瓷砖的生产工艺,其特征在于,它包括如下步骤:a、制备瓷质砖坯;b、在砖坯表面施介质;c、陶瓷喷墨打印机打印;d、在打印有花纹图案的砖坯表面堆透明粉料,该堆透明粉料的厚度为1‑3mm;e、高温烧成,烧成的温度为1020‑1080℃,烧成时间是55‑65分钟;f、利用低温材料对图案进行装饰;g、低温烧成,烧成温度为780‑850℃,烧成时间为55‑60分钟;在所述步骤b中,施加的介质采用的是由面釉和粘合剂CMC·H2O混合后加水配制而成的釉料,该釉料的比重在常温、标准大气压下为1.4‑1.41,面釉和CMC·H2O的混合物配方按重量分,包括:面釉70‑80份,粘合剂CMC·H2O 1.5‑2.5份。
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