[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 201410650649.8 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104674211A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 郭俊生;洪博煜;吴隆佃 | 申请(专利权)人: | 财团法人金属工业研究发展中心 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;李岩 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种激光加工装置包含第一管件、第二管件、喷嘴模块以及粉末导入模块。第一管件具有第一端部以及位置相对第一端部的第二端部,第一管件包含第一激光信道;第二管件具有用以连接于第二端部的位置调整部,第二管件包含连通第一激光信道的第二激光信道;喷嘴模块其之一端配置于第二管件内,并包含组接部以及组装于组接部的喷嘴件,喷嘴件具有加工开口,其连通第二激光信道;粉末导入模块配置于喷嘴模块之侧边,并包含至少一粉末导管,粉末导管具有粉末输出通道位于加工开口的周围位置。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,包含:一第一管件,具有一第一端部以及位置相对该第一端部的一第二端部,该第一管件包含一第一激光信道;一第二管件,具有用以连接于该第二端部的一位置调整部,该第二管件包含连通该第一激光信道的一第二激光信道;一喷嘴模块,其之一端配置于该第二管件内,并包含一组接部以及组装于该组接部的一喷嘴件,该喷嘴件具有一加工开口,其连通该第二激光信道;以及一粉末导入模块,配置于该喷嘴模块的一侧边,并包含至少一粉末导管,该粉末导管具有一粉末输出通道位于该加工开口的周围位置。
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