[发明专利]太赫兹信号耦合装置在审
| 申请号： | 201410651908.9 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104466337A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 宋凤斌;程焱;朱勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种太赫兹信号耦合装置，包括以矩形波导为端口的喇叭天线和平面镜构成的准光腔，以及置于准光腔谐振驻波波腹处，获得最大而均匀耦合强度集成有太赫兹阵元的芯片。所述芯片以晶体材料为基底制备，作为介质谐振器，通过电磁场仿真确定其谐振模式和谐振频率；集成化太赫兹阵元的阵列制备于芯片的中心线上谐振驻波的波腹处，以获得最大的耦合强度；利用作为介质谐振器的芯片的谐振模式与喇叭天线和平面镜构成的准光腔的谐振模式的匹配，来实现芯片上太赫兹阵元与波导传输线的有效耦合。本发明解决了工程应用中芯片上集成化阵元与常规微波传输线的高效耦合的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 赫兹 信号 耦合 装置 | ||
【主权项】：
一种太赫兹信号耦合装置，包括以矩形波导为端口的喇叭天线和平面镜构成的准光腔，以及置于准光腔谐振驻波波腹处，获得最大而均匀耦合强度集成有太赫兹阵元的芯片，其特征在于：芯片以晶体材料为基底制备，作为介质谐振器，通过电磁场仿真确定其谐振模式和谐振频率；集成化太赫兹阵元的阵列制备于芯片的中心线上谐振驻波的波腹处，以获得最大的耦合强度；利用作为介质谐振器的芯片的谐振模式与喇叭天线和平面镜构成的准光腔的谐振模式的匹配，来实现芯片上太赫兹阵元与波导传输线的有效耦合。
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