[发明专利]微波电路基板接地焊接工艺

摘要

本发明涉及一种微波电路基板接地焊接工艺，属于焊接工艺技术领域。本发明的微波电路基板接地焊接工艺，采用全新的全新工艺参数和焊接方式实现微波电路基板接地，提高微波电路板焊接的接地面积到80％以上，从而达到了降低线路阻抗、保证接地阻抗的连续性以减少功率损耗，达到改善高频微波信号传输质量，降低调试难度和工作量的目的。

主权项

一种微波电路基板接地焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、对焊锡膏进行一定时间的室温回温，并采用搅拌器进行搅拌均匀；S2、曲线测试：使用汽相回流焊接设备的传感器探头粘接在金属壳体上，进行曲线测试，得到符合预设焊接要求的回流焊曲线；S3、在微波电路基板的元器件安装面涂刷焊锡膏，然后将元器件贴装到微波电路基板上；同时，将金属壳体内表面涂敷焊锡膏，并将贴装完毕的微波电路基板水平放置在金属壳体上，其中微波电路基板没有贴装元器件的一面与金属壳体内表面接触；S4、使用汽相回流焊接设备对微波电路基板进行接地焊接：汽相回流焊炉分多层，先预热一定时间，至温度达到第一预设值，然后在第n1层升温一定时间使得温度达到第二预设值，然后从第n1层回到第n2层保温一定时间后回到第一层，然后将放置有微波电路基板的金属壳体放入汽相回流焊炉，按照测步骤S2得到的回流焊曲线开始焊接。