[发明专利]基于铝/纳晶硅/铜薄膜的热电材料及其制备方法有效
申请号: | 201410653920.3 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104465980B | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 高斐;周松杰;郑逍遥;王皓石;李付贤;武慧君;武怡;刘生忠 | 申请(专利权)人: | 陕西师范大学 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L35/14 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710062 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于铝/纳晶硅/铜薄膜的热电材料及其制备方法,该热电材料是先在玻璃衬底上从下往上依次沉积60~140nm的铝薄膜、150~350nm的氢化非晶硅薄膜、35~90nm的铜薄膜,然后在氮气氛围中退火。本发明热电材料所需材料储量丰富,价格低廉,不含有毒元素,制备工艺简单,克服了以往热电材料所需材料储量少、含有有毒元素、制备工艺复杂等问题,且相对于典型的热电材料(如Bi2Te3、Ca3Co4O9等)低温时(100℃以下)短路电流、开路电压较大。 | ||
搜索关键词: | 基于 纳晶硅 薄膜 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于铝/纳晶硅/铜薄膜的热电材料,其特征在于它由下述方法制备得到:(1)利用热蒸发法在玻璃衬底上沉积一层厚度为60~140nm的铝薄膜;(2)利用等离子增强化学气相沉积法在铝薄膜上沉积一层厚度为150~350nm的氢化非晶硅薄膜;(3)利用热蒸发法在氢化非晶硅薄膜上沉积一层厚度为35~90nm的铜薄膜,得到铝/氢化非晶硅/铜薄膜材料;(4)将铝/氢化非晶硅/铜薄膜材料在氮气气氛中500~600℃退火40~60分钟,得到基于铝/纳晶硅/铜薄膜的热电材料。
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