[发明专利]一种水稻育苗的方法及切秧器

摘要

本发明公开了一种水稻育秧的方法及切秧器，属于水稻种植领域，步骤包括混土填肥、秧床制作、秧板铺膜、播种、炼苗、排水盘根，再用自制切秧器切分秧块，将切好的秧块放入插秧机或人工拿秧块插秧。本发明提供的一种水稻育苗的方法及切秧器，采用秧板底部铺膜的方法代替了软盘秧盘，用备好的细土混腐熟人粪尿作肥料代替了掺有化学有害物质的敌克松，并用自制的切秧器按标准规格均匀切分秧板，提高了机械插秧的质量与顺畅程度，缩短了育苗周期，节省了财力物力，并有效利用了天然原生态物质，摒弃了污染环境、对人体及动植物有副作用的化学肥料。

主权项

一种水稻育苗的方法，其特征在于，它包含以下步骤：  （1）制备粪肥：挖掘出一口5～10立方米的发酵池，将至少200千克人粪尿倒入其中，根据发酵菌剂活性单位往池中添加适量发酵菌剂，施后连续翻耕3～5次，再加入三分之一到三分之二人粪尿量的过筛细土堆放，并在池口覆盖塑料薄膜，放置一周后即可使用；  （2）秧床制作：将制备好的粪肥施于秧床，平整秧床，在田地上开取0.15～0.2米深的秧沟，筑好长1～1.2米、宽0.9～1.1米的秧板，并在四周开围沟，掘好平水缺，放平沟水；  （3）秧板铺膜：放平沟水6～8天后，在秧板上铺好薄膜，在薄膜上开孔，孔径0.8～1厘米，孔距2～3厘米，边缘固定；  （4）播种覆膜：在秧板上铺细土2.5～3厘米，刮平，并浇足水均匀播种，每块秧板播种1.25～1.5千克，使细土完全覆盖种子，用薄膜覆盖；  （5）揭膜炼苗：过4～6天至秧苗发育到一叶一芯时，揭开覆盖膜，使秧苗完全暴露在空气中，并浇足水，至秧苗发育到两叶一芯前适时补水，并于揭膜后每两天追肥一次；  （6）排水盘根：秧苗发育到两叶一芯时，排干沟中水，使秧苗盘根；  （7）切秧分块：当秧苗发育到三叶至四叶一芯时即可起秧，起秧时适当补水，然后用切秧器切分秧块；  （8）移栽插秧：切秧分块后移栽插秧。