[发明专利]以颗粒级配粉体为原料制备致密固相烧结碳化硅的方法在审
申请号: | 201410654362.2 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN105669205A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 黄政仁;吴海波;刘学建;姚秀敏;陈健 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/622 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;郑优丽 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及以颗粒级配粉体为原料制备致密固相烧结碳化硅的方法,该方法是将含有颗粒级配碳化硅粉体和烧结助剂的复合粉体经成型、烧结制备致密固相烧结碳化硅陶瓷,其中,颗粒级配碳化硅粉体包括:微米级碳化硅粉体、以及亚微米级碳化硅粉体和/或纳米级碳化硅粉体,所述微米级碳化硅粉体与所述亚微米级碳化硅粉体和/或纳米级碳化硅粉体的质量比为(2~0.05):1。本发明通过低成本的微米级粉体的引入,降低固相烧结碳化硅陶瓷的生产成本;并提高坯体的密度,减少收缩,有利于减少大尺寸样品的烧结变形或开裂。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 级配粉体 原料 制备 致密 烧结 碳化硅 方法 | ||
【主权项】:
一种以颗粒级配粉体为原料制备致密固相烧结碳化硅的方法,其特征在于,将含有颗粒级配碳化硅粉体和烧结助剂的复合粉体经成型、烧结制备致密固相烧结碳化硅陶瓷,其中,颗粒级配碳化硅粉体包括:微米级碳化硅粉体、以及亚微米级碳化硅粉体和/或纳米级碳化硅粉体,所述微米级碳化硅粉体与所述亚微米级碳化硅粉体和/或纳米级碳化硅粉体的质量比为(2~0.05):1。
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