[发明专利]LED封装用有机硅材料在审
| 申请号： | 201410655019.X | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106065188A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 韩英 | 申请（专利权）人： | 西安亚岱新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/12;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | LED封装用有机硅材料，包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。本发明通过低官能度硅氧烷与高官能度硅氧烷的交替加料顺序，使树脂中的苯基分布均匀和树脂微观结构均匀，有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。而且固化产物含有高的苯基含量，因此具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 有机硅 材料 | ||
【主权项】：
LED封装用有机硅材料，其特征在于：包括：A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅高聚物、含烯烃基的聚苯撑苯醚撑硅油和固化催化剂混合物；B组分包括烯烃基氢基聚苯撑苯醚、乙烯基氢基硅树脂、抑制剂和荧光粉。
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