[发明专利]高导热高耐热性聚酰胺复合材料及其制备方法无效
申请号: | 201410657249.X | 申请日: | 2014-11-19 |
公开(公告)号: | CN104371318A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 刘引烽;徐华根;张阳;周海堤;王宇翔;朱逸莉 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C08L77/06 | 分类号: | C08L77/06;C08K13/04;C08K3/38;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/02;C08K5/523;C08K5/521;C08K5/3492;B29C47/92 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及高导热高耐热性聚酰胺复合材料及其制备方法。所述复合材料的各组分及其质量百分比含量为:基体树脂20~50;复合导热填料40~65;无卤阻燃剂4~12;偶联剂0.5~2;抗氧剂0.2~1;润滑分散剂0.2~1。本发明以分子链结构对称、结晶度高的PA46树脂为基体树脂,加入不同形状和粒径的不同导热填料在导热填料间进行搭接,同时加入少量的阻燃剂,使得本发明产品具有导热性能优异、阻燃和绝缘性能满足电子电器使用要求、产品设计自由度高等优点,可广泛应用于LED灯灯罩、印刷电路板、电气器件等领域中。 | ||
搜索关键词: | 导热 耐热性 聚酰胺 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热高耐热性聚酰胺复合材料,其特征在于该复合材料的组成及其质量百分比含量如下:基体树脂 20~50%;复合导热填料 40~65%;无卤阻燃剂 4~12%;偶联剂 0.5~2%;抗氧剂 0.2~1%;润滑分散剂 0.2~1%;以上各组成的质量百分比之和为100%。
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