[发明专利]用于改变孔口的方法和用于改变通过构件的流量的系统有效
申请号: | 201410657506.X | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104651772B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | T.R.里德;J.M.罗马斯;G.C.舒伯特 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C23C4/131 | 分类号: | C23C4/131;C23C4/073;C23C4/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李强;谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于改变孔口的方法和用于改变通过构件的流量的系统。公开了一种用于改变构件中的孔口的方法、用于改变通过构件的流量的系统,以及涡轮构件。该方法包括:提供具有至少一个孔口的基底,孔口具有导电表面;提供包括ESD喷枪的淀积装置,ESD喷枪包括包含导电材料的孔口贯穿电极;将孔口贯穿电极至少部分地插入孔口中;以及在孔口贯穿电极和导电表面之间产生电弧,以将电极材料淀积在孔口内。系统包括ESD喷枪,其可移除地支承在电极保持器中。涡轮构件包括至少一个孔口,其沿着导电表面具有电火花淀积的材料,电火花淀积的材料改变通过涡轮构件的流体流量。 | ||
搜索关键词: | 用于 改变 孔口 方法 通过 构件 流量 系统 | ||
【主权项】:
一种用于改变构件中的孔口的方法,包括:提供具有至少一个孔口的基底,所述至少一个孔口具有导电表面;提供包括电火花淀积喷枪的淀积装置,所述电火花淀积喷枪包括包含导电材料的孔口贯穿电极;将所述孔口贯穿电极至少部分地插入所述孔口中;以及在所述孔口贯穿电极和所述导电表面之间产生电弧,以将电极材料淀积在所述孔口内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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